石墨模具釬焊封裝治具介紹

石墨模具釬焊封裝治具是一種用于半導體封裝行業(yè)的釬焊東西，首要作用是固定和支撐待釬焊的芯片或器材，以確保釬焊過程中芯片或器材不會發(fā)生移動或變形。石墨模具釬焊封裝治具通常采用高精度加工的石墨或金屬材料制成，具有優(yōu)良的導熱性和機械穩(wěn)定性。在使用過程中，治具應該與芯片或器材嚴密貼合，以避免發(fā)生空洞或氣泡等缺點。